MediaTek připravuje nový čipset Dimensity 9400, který bude využívat 3nm technologii od TSMC. Tento čipset nabídne o 34 % nižší spotřebu energie a vysoký výkon díky neobvyklé konfiguraci jader (1× Cortex-X5 Prime, 3× Cortex-X4 Prime, 4× Cortex-A720). Dimensity 9400 má být konkurenceschopný s Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4. První zařízení s těmito čipsety se očekávají na trhu koncem roku 2024